LED激光剝離
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適用于強化玻璃、素玻璃、藍寶石等脆性材料的加工。
適用于半導體封裝臨時鍵合的拆解。
應用領域：手機蓋板、平板電腦蓋板、指紋識別玻璃蓋板、透明硬脆材料等
主要應用于LED紅黃光硅晶圓切割，也用于陶瓷、金屬等特殊材料的切割。
FT Handler測試分選設備可應用于表面貼裝半導體器件生產的最后一道工序，對封裝完成后的芯片進行全自動化電參數測試、分類甄選存儲、激光打印標識、標識檢測、外形尺寸檢測及最終編帶包裝輸出。
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2020-04-29
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