LED激光剝離
脆性材料皮秒切割機
新聞資訊
員工風采
IC測試分選設備
全自動IC激光雕刻機
人才招聘
薪酬體系
企業文化
客戶服務
適用于強化玻璃、素玻璃、藍寶石等脆性材料的加工。
適用于半導體封裝臨時鍵合的拆解。
應用領域:手機蓋板、平板電腦蓋板、指紋識別玻璃蓋板、透明硬脆材料等
主要應用于LED紅黃光硅晶圓切割,也用于陶瓷、金屬等特殊材料的切割。
大族顯視與半導體的LED全自動激光剝離設備榮獲“維科杯”Ofweek 2020“激光行業精密激光設備技術創新獎”。
● 同“芯”合力 聯動發展|大族顯視與半導體出席“第二屆第三代半導體材料及裝備研討會”2020-09-09
● 大族激光柔性切割設備助力第三代屏下相機技術2020-09-09
● 光伏電池切割技術革命 :無損激光劃裂技術2020-07-08
● MEMS硅晶圓激光內部改質切割技術2020-07-03