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適用于強化玻璃、素玻璃、藍寶石等脆性材料的加工。
適用于半導體封裝臨時鍵合的拆解。
應用領域：手機蓋板、平板電腦蓋板、指紋識別玻璃蓋板、透明硬脆材料等
主要應用于LED紅黃光硅晶圓切割，也用于陶瓷、金屬等特殊材料的切割。
大族顯視與半導體的LED全自動激光剝離設備榮獲“維科杯”Ofweek 2020“激光行業精密激光設備技術創新獎”。
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2020-09-17
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