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推薦新聞
大族激光顯視與半導體裝備事業部
地址：深圳市寶安區福永蠔業路萬延工業區-6棟 大族顯視與半導體（福永地鐵站A出口直行800米）
郵編： 518126
總機：0755-86159293
傳真：0755-86632851
郵箱：hansdsi@hanslaser.com
全自動裂片機
用于LED晶片的裂片作業，也用于其它半切產品，如玻璃、陶瓷、藍寶石、金屬的裂斷作業。設備編號：
HAN'S DSI-BS1086
主要特點：
1. 廣角輪廓相機，進行輪廓識別，上料無需區分全破片，方便破片作業；
2. 高精度CCD相機，進行全自動水平修正及位置修正；
3. 多種劈裂方式，A,B面劈裂方式可自由組合；
4. 裂紋檢查功能，檢知未斷并及時進行自動補裂；
5. 方便快捷的手動劈裂方式，進行手動劈裂及補劈作業；
6. 可兼容2英寸、4英寸、6英寸的晶圓片；
7. 全自動上下料功能，無人值守式全自動運行（料盒方式，整盒上下料），產品批量化生產；
主要參數：
● 適用晶圓尺寸：2"～4"(BS1086)/2"～6"(BS1096)
● 晶圓鐵環：6"(BS1086)/6" or 10"(BS1096)
● 適用晶圓厚度：80～220μm
● 適用芯片尺寸：4×5～80×80mil
● 劈裂軸重復定位精度：±1μm
實際效果：
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大族激光顯視與半導體裝備事業部
地址：深圳市寶安區福永蠔業路萬延工業區-6棟 大族顯視與半導體（福永地鐵站A出口直行800米）
郵編： 518126
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傳真：0755-86632851
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