產品中心PRODUCT CENTER
-
〉 SIC激光退火設備
-
〉 無損激光劃裂設備
-
〉 全自動接近式光刻機設備
-
〉 全自動刀輪切割設備
-
〉 FTHandler測試分選設備
-
〉 全自動高精度激光標刻設備
-
〉 LED(AOI)全自動光學檢測機
-
〉 半導體AOI檢測設備
-
〉 全自動精密激光切孔設備
-
〉 全自動激光解鍵合設備
-
〉 全自動晶圓激光開槽設備
-
〉 太陽能網版薄膜切割機
-
〉 激光摻雜機
-
〉 激光開膜機
-
〉 全自動激光劃裂機
-
〉 全自動晶圓改質切割設備
-
〉 晶圓翻轉機
-
〉 全自動陶瓷切割設備
-
〉 全自動紫外線全切設備
-
〉 CSP全自動切膜機
-
〉 濾光片切割設備
-
〉 LED激光剝離設備
-
〉 偏光片光學自動檢查機(37寸-75寸)
-
〉 畫面自動檢測機API
-
〉 柔性膜修邊機
-
〉 薄膜片材切割機
-
〉 異形激光切割機(柔性顯示)
-
〉 OLED柔性屏自動鐳射修復機
-
〉 LED晶圓倉庫分揀系統
-
〉 偏光片切割機
-
〉 激光剝離機
-
〉 激光柔性切割機
-
〉 激光標刻機
-
〉 激光異形切割機
-
〉 端子短路環激光切除機
-
〉 OLED自動鐳射修復機
-
〉 LCD自動鐳射修復機
-
〉 半導體紫外激光劃片設備
-
〉 光纖激光精密切割機
-
〉 精密激光打孔機
-
〉 藍寶石全自動精密激光切除機
-
〉 倒裝點測機
-
〉 全自動紫外激光劃片設備
-
〉 全自動裂片機
-
〉 LED改質切割設備
-
〉 濾光片(AOI)全自動光學檢測機
-
〉 三坐標測量機
-
〉 WIZ
-
〉 光伏玻璃精密激光鉆孔機整線系統
-
〉 疊瓦一體機
推薦新聞

大族激光顯視與半導體裝備事業部
地址:深圳市寶安區福永蠔業路萬延工業區-6棟 大族顯視與半導體(福永地鐵站A出口直行800米)
郵編: 518126
總機:0755-86159293
傳真:0755-86632851
郵箱:hansdsi@hanslaser.com

全自動裂片機
用于LED晶片的裂片作業,也用于其它半切產品,如玻璃、陶瓷、藍寶石、金屬的裂斷作業。設備編號:
HAN'S DSI-BS1086
主要特點:
1. 廣角輪廓相機,進行輪廓識別,上料無需區分全破片,方便破片作業;
2. 高精度CCD相機,進行全自動水平修正及位置修正;
3. 多種劈裂方式,A,B面劈裂方式可自由組合;
4. 裂紋檢查功能,檢知未斷并及時進行自動補裂;
5. 方便快捷的手動劈裂方式,進行手動劈裂及補劈作業;
6. 可兼容2英寸、4英寸、6英寸的晶圓片;
7. 全自動上下料功能,無人值守式全自動運行(料盒方式,整盒上下料),產品批量化生產;
主要參數:
● 適用晶圓尺寸:2"~4"(BS1086)/2"~6"(BS1096)
● 晶圓鐵環:6"(BS1086)/6" or 10"(BS1096)
● 適用晶圓厚度:80~220μm
● 適用芯片尺寸:4×5~80×80mil
● 劈裂軸重復定位精度:±1μm
實際效果:
推薦新聞

大族激光顯視與半導體裝備事業部
地址:深圳市寶安區福永蠔業路萬延工業區-6棟 大族顯視與半導體(福永地鐵站A出口直行800米)
郵編: 518126
總機:0755-86159293
傳真:0755-86632851
郵箱:hansdsi@hanslaser.com