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大族激光顯視與半導體裝備事業部
地址：深圳市寶安區福永蠔業路萬延工業區-6棟 大族顯視與半導體（福永地鐵站A出口直行800米）
郵編： 518126
總機：0755-86159293
傳真：0755-86632851
郵箱：hansdsi@hanslaser.com
晶圓翻轉機
應用于LED行業晶圓劃片后段晶圓分揀需求。設備特點:
1. 行業內率先實現100μm小顆粒自動化翻轉晶圓及倒膜，取代原來的手工操作；
2. 可實現1/4晶圓的翻轉倒膜。
3. 晶圓Lost良率滿足客戶要求。
4. 設備單機產能可達到2400Pcs/Day以上。
主要參數:
● 設備外型尺寸：2200mm(L)x1600mm(W)x2000mm(H)
● 料框：每個料框可放產品25PCS，藍膜及晶圓上料組件各設置4個料框進 行上料，空鐵環及成品收料組件各設置4個料框進行收料
● 可生產單顆晶粒尺寸大小：250μm*750μm，350μm*750μm
● 機臺臺面采用大理石，加固重心
● 操作員：1人/班次
● 節拍：30-35S
實際效果:
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