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大族激光顯視與半導體裝備事業部
地址:深圳市寶安區福永蠔業路萬延工業區-6棟 大族顯視與半導體(福永地鐵站A出口直行800米)
郵編: 518126
總機:0755-86159293
傳真:0755-86632851
郵箱:hansdsi@hanslaser.com

全自動晶圓改質切割設備
基于硅、碳化硅、GaN等常見半導體材料,開發出的高精度、高效率的針對透光性襯底晶圓的全自動激光內部改質切割設備。示例機型:
DSI-S-TC9212
應用領域Application:
基于硅、碳化硅、GaN等常見半導體材料,開發出的高精度、高效率的針對透光性襯底晶圓的全自動激光內部改質切割設備。
Han's DSI Develop laser internal modification machine specified for semiconductor materials,like Silicon, Silicon Carbide, Gallium Nitride, which is of high precision and high efficiency.
主要特點Main Features:
● 全自動兼容4/6/8/12寸片生產;
Applied for 4,6,8 and 12 inch wafer;
● 采用高效的進口激光器,工藝效果穩定;
High quality laser device and stable process effect;
● 攜帶DRA自動跟隨系統,切深隨片厚實時調整,可兼容±10μm片厚誤差;
Combined with DRA (Dynamic Range Adjustment) system, where the focal point can be dynamically adjusted according to the thickness variation of the material. Compatible with the tolerance of ±10um;
● CCD攜帶紅外成像,具備正、背切功能;
IR Imaging CCD, capable for dicing from both sides;
● 針對小晶粒產品配套真空裂片系統,保證擴膜良率。
Vacuum splitting system specified to micro-chip production, ensure the effect of die-spread.
主要參數 Main Parameters:
可加工晶圓尺寸(Wafer Size) | 4inch、6inch、8inch、12inch |
加工晶圓厚度(Wafer Thickness) | 50μm~750μm |
最大加工速度(Maximum Processing Speed) | ±0.001mm/250mm |
激光器輸出功率(Laser Average Power) | <20W |
重復頻率(Frequency) | 0~500KHz |
θ軸(θAxis) | 旋轉角度(Rotation Degree):210°;旋轉分辨率(Rotation Resolution):15arc-sec |
長×寬×高(L × W × H) | 1400mm×2200mm×2170mm |
實例效果 Sample Effect:
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